荣耀CEO赵明在高通峰会上揭晓：荣耀Magic6将搭载骁龙8 Gen3处理器

　　10月26日消息，夏威夷举办的2023年高通骁龙技术峰会迎来了第二天的高潮。当天，荣耀CEO赵明应邀上台，与小米总裁卢伟冰一同出席，成为两位唯一代表手机制造商的嘉宾。

　　在赵明的演讲中，令人瞩目的消息悄然揭晓：荣耀的新旗舰手机，荣耀Magic6，将搭载高通骁龙8 Gen3处理器。这一处理器以其卓越的AI性能而著称，而荣耀的优化将进一步提升其性能。荣耀Magic6将能够处理高达70亿参数的大型语言模型，为用户提供更加强大的智能体验。赵明还当场进行了演示，展示了手机端侧AI的潜力，演示了如何通过此技术进行照片搜索、视频生成等操作。

　　此外，赵明还宣布了一项令人期待的计划：荣耀将在2024年中首批推出笔记本电脑，搭载高通骁龙X Elite处理器。这款新笔记本将注重轻薄设计、卓越性能、端侧AI能力以及多设备互联等特性，为用户提供更便捷、高效的使用体验。这一消息引发了与会者的极大兴趣，预示着荣耀未来将在多个领域持续创新，为消费者带来更多惊喜。